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HCNW137#300
  • 制造厂商:博通半导体公司(BROADCOM)
  • 类别封装:逻辑输出光隔离器,8-SO
  • 技术参数:OPTOCOUPLER 1CH HI SPD 8-SMD GW
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  • 参数详情:

    HCNW137#300是一款单通道、高速光耦合器,专为要求严苛的数字信号隔离应用而设计。其核心优势在于集成了高达10 MBd的数据传输速率与极短的信号延迟,典型上升/下降时间分别为24ns和10ns,最大传播延迟不超过100ns,能够确保高速信号的完整性与实时性。

    该器件提供了卓越的电气隔离性能,具备5000 Vrms的隔离电压和最低5 kV/s的共模瞬态抗扰度,能有效抵御工业环境中的高压冲击和噪声干扰。输出采用开集电极并带肖特基箝位结构,支持4.5V至5.5V单电源工作,输出电流达50mA,兼容性强。其采用8-SMD鸥翼型封装,工作温度范围为-40°C至85°C,适用于电机驱动、工业通信、电源隔离等高速高可靠性场景。

  • 制造商产品型号:HCNW137#300
  • 制造商:Broadcom博通半导体(Avago Technologies 安华高)
  • 描述:OPTOCOUPLER 1CH HI SPD 8-SMD GW
  • 系列:-
  • 通道数:1
  • 输入 - 输入侧 1/输入侧 2:1/0
  • 电压 - 隔离:5000Vrms
  • 共模瞬态抗扰度(最小值):5kV/s
  • 输入类型:DC
  • 输出类型:开集,肖特基箝位
  • 电流 - 输出/通道:50mA
  • 数据速率:10MBd
  • 传播延迟 tpLH / tpHL(最大值):100ns, 100ns
  • 上升/下降时间(典型值):24ns, 10ns
  • 电压 - 正向 (Vf)(典型值):1.64V
  • 电流 - DC 正向 (If):20mA
  • 电压 - 电源:4.5 V ~ 5.5 V
  • 工作温度:-40°C ~ 85°C
  • 安装类型:表面贴装
  • 产品封装:8-SMD,鸥翼型
  • 供应商器件封装:8-SO W
  • HCNW137#300的订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。
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