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BCM88474CB0KFSBG供应商

产品参考图片

BCM88474CB0KFSBG

制造厂商：博通半导体公司（BROADCOM）

类别封装：接口 - 电信，产品封装：-

技术参数：300 GBE CENTRALIZED SWITCH WITH

（专注销售博通电子元器件，承诺原装！现货当天发货！）

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参数详情：

BCM88474CB0KFSBG是安华高科技（现博通）推出的一款300 GbE集中式交换芯片，隶属于其面向电信级应用的接口产品系列。该芯片采用托盘包装，目前处于有源供货状态，专为满足高带宽、低延迟的网络核心交换需求而设计。

其核心卖点在于提供了高达300 GbE的集中交换容量，能够作为构建高性能数据中心叶脊网络或电信汇聚层设备的关键交换引擎。芯片集成了先进的交换架构与流量管理功能，支持灵活的高速端口配置，适用于对吞吐量和数据处理能力有严苛要求的应用场景。

制造商产品型号：BCM88474CB0KFSBG

制造商：Broadcom博通半导体（Avago Technologies 安华高）

描述：300 GBE CENTRALIZED SWITCH WITH

产品系列：接口 - 电信

包装：托盘

系列：-

零件状态：有源

功能：-

接口：-

电路数：-

电压-供电：-

电流-供电：-

功率(W)：-

工作温度：-

安装类型：-

产品封装：-

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