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BCM8156BIFBG供应商

产品参考图片

BCM8156BIFBG

制造厂商：博通半导体公司（BROADCOM）

类别封装：接口 - 驱动器，接收器，收发器，产品封装：-

技术参数：MULTIRATE LOW POWER 10G XFI-TO-S

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参数详情：

BCM8156BIFBG是博通（Broadcom）旗下的一款高性能接口收发器芯片，专为多速率、低功耗的10Gbps级高速互联应用而设计。该芯片核心功能是实现XFI电接口与SFP/SFP+光模块接口之间的高效、稳定信号转换与驱动。

其技术优势在于支持从1G到10G的宽范围数据速率自适应，提供了出色的部署灵活性。同时，先进的低功耗架构使其在满足严苛性能指标的前提下，显著降低了系统整体能耗与热设计复杂度，非常适用于高密度数据中心和电信网络设备。

制造商产品型号：BCM8156BIFBG

制造商：Broadcom博通半导体（Avago Technologies 安华高）

描述：MULTIRATE LOW POWER 10G XFI-TO-S

产品系列：接口 - 驱动器，接收器，收发器

包装：托盘

系列：*

零件状态：有源

类型：-

协议：-

驱动器/接收器数：-

双工：-

接收器滞后：-

数据速率：-

电压-供电：-

工作温度：-

安装类型：-

产品封装：-

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