BCM63169VSB02是博通（原安华高）推出的一款面向电信接口应用的高集成度芯片解决方案，核心由63169V和53124S构成。该芯片采用托盘包装，目前处于有源状态，可直接用于产品设计与量产。

其核心卖点在于为接入网设备提供了高度集成的处理与交换平台，能够有效简化系统设计，降低物料成本与功耗。该芯片适用于对空间和能效敏感的网络边缘设备，是构建高性能、高可靠性电信级终端产品的关键组件。