BCM63168VSP02 | 博通（Broadcom）

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BCM63168VSP02供应商

产品参考图片

BCM63168VSP02

制造厂商：博通半导体公司（BROADCOM）

类别封装：接口 - 电信，产品封装：-

技术参数：63168V+6302X2+6306 VDSL BON

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参数详情：

BCM63168VSP02是博通（原安华高科技）推出的一款高集成度电信级系统级芯片（SoC），专为下一代宽带接入设备设计。它集成了63168V处理器、双6302X2处理器和6306 VDSL BON子系统，构成了一个强大的异构多核平台。

该芯片的核心优势在于其完整的VDSL2/ADSL2+调制解调解决方案与丰富的网络处理能力，能够高效支持高速数据、语音和视频服务的融合传输。作为“接口-电信”系列中的有源主力型号，它以其高集成度和可靠性，成为构建高性能家庭网关与集成接入设备的理想选择。

制造商产品型号：BCM63168VSP02

制造商：Broadcom博通半导体（Avago Technologies 安华高）

描述：63168V+6302X2+6306 VDSL BON

产品系列：接口 - 电信

包装：托盘

系列：*

零件状态：有源

功能：-

接口：-

电路数：-

电压-供电：-

电流-供电：-

功率(W)：-

工作温度：-

安装类型：-

产品封装：-

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