BCM63168VSK03 | 博通（Broadcom）

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BCM63168VSK03供应商

产品参考图片

BCM63168VSK03

制造厂商：博通半导体公司（BROADCOM）

类别封装：接口 - 电信，产品封装：-

技术参数：63168V+6302+53124S+4360

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参数详情：

BCM63168VSK03是安华高科技（现博通）推出的一款高集成度电信接口芯片，属于其面向接入网设备的核心产品系列。该芯片将63168V、6302、53124S及4360等多个功能模块集成于单一封装内，旨在为光网络终端（ONT）和住宅网关提供完整的系统级解决方案。

其核心卖点在于对GPON/XG-PON等光纤接入标准的原生支持，以及集成的千兆以太网交换、VoIP处理和硬件加密功能。这种高度集成的设计显著降低了外围电路复杂度，有助于设备制造商开发出结构紧凑、性能稳定且功能丰富的终端产品，以满足运营商对多业务融合接入、高质量语音服务和强大数据处理能力的需求。

制造商产品型号：BCM63168VSK03

制造商：Broadcom博通半导体（Avago Technologies 安华高）

描述：63168V+6302+53124S+4360

产品系列：接口 - 电信

包装：托盘

系列：*

零件状态：有源

功能：-

接口：-

电路数：-

电压-供电：-

电流-供电：-

功率(W)：-

工作温度：-

安装类型：-

产品封装：-

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