BCM63168VSBU01 | 博通（Broadcom）

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BCM63168VSBU01供应商

产品参考图片

BCM63168VSBU01

制造厂商：博通半导体公司（BROADCOM）

类别封装：接口 - 电信，产品封装：-

技术参数：63168V+53124S+4360

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参数详情：

BCM63168VSBU01是安华高科技（现博通）推出的一款高集成度电信接口芯片，属于其接口-电信产品系列。该芯片采用63168V+53124S+4360的多核架构，专为处理复杂的电信网络数据流而优化，旨在提供高性能、高可靠性的接入层解决方案。

其核心卖点在于将多个处理单元与丰富的电信协议支持集成于单一封装内，显著提升了系统集成度并降低了整体设计复杂度。作为有源器件并以托盘形式供应，它能够满足大规模电信设备制造的需求，适用于要求严苛的宽带接入与网络汇聚应用场景。

制造商产品型号：BCM63168VSBU01

制造商：Broadcom博通半导体（Avago Technologies 安华高）

描述：63168V+53124S+4360

产品系列：接口 - 电信

包装：托盘

系列：*

零件状态：有源

功能：-

接口：-

电路数：-

电压-供电：-

电流-供电：-

功率(W)：-

工作温度：-

安装类型：-

产品封装：-

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