BCM63168VSAB02 | 博通（Broadcom）

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BCM63168VSAB02供应商

产品参考图片

BCM63168VSAB02

制造厂商：博通半导体公司（BROADCOM）

类别封装：接口 - 电信，产品封装：-

技术参数：63168V+6303

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参数详情：

BCM63168VSAB02是安华高科技（现博通）推出的一款高集成度电信接口芯片，采用63168V+6303的SiP（系统级封装）设计，属于其接口-电信产品系列。该芯片目前为有源状态，采用托盘包装，专为满足现代电信网络设备对高密度、高性能接口处理的需求而优化。

其核心卖点在于通过高度集成的架构，提供了电信级设备所需的关键接口功能与数据处理能力。该设计旨在简化系统板卡设计，提升信号完整性，并有效管理功耗，适用于对可靠性和性能有严苛要求的网络接入与汇聚设备部署。

制造商产品型号：BCM63168VSAB02

制造商：Broadcom博通半导体（Avago Technologies 安华高）

描述：63168V+6303

产品系列：接口 - 电信

包装：托盘

系列：*

零件状态：有源

功能：-

接口：-

电路数：-

电压-供电：-

电流-供电：-

功率(W)：-

工作温度：-

安装类型：-

产品封装：-

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