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BCM63168UST01供应商

产品参考图片

BCM63168UST01

制造厂商：博通半导体公司（BROADCOM）

类别封装：接口 - 电信，产品封装：-

技术参数：63168UD1 BONDING CHIPSET

（专注销售博通电子元器件，承诺原装！现货当天发货！）

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参数详情：

BCM63168UST01是安华高科技（现博通）推出的63168UD1绑定芯片组，隶属于其电信接口产品系列。该芯片为有源产品，采用托盘包装，专为高性能xDSL接入应用而设计。

其核心价值在于为多线对绑定（Bonding）应用提供完整的物理层解决方案，通过聚合多个铜线对通道，显著提升总可用带宽与连接可靠性。该设计满足了电信运营商在现有铜缆网络上部署更高带宽、更稳定服务的需求，是构建下一代宽带接入基础设施的关键元器件。

制造商产品型号：BCM63168UST01

制造商：Broadcom博通半导体（Avago Technologies 安华高）

描述：63168UD1 BONDING CHIPSET

产品系列：接口 - 电信

包装：托盘

系列：*

零件状态：有源

功能：-

接口：-

电路数：-

电压-供电：-

电流-供电：-

功率(W)：-

工作温度：-

安装类型：-

产品封装：-

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