BCM63168USAU01 | 博通（Broadcom）

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BCM63168USAU01供应商

产品参考图片

BCM63168USAU01

制造厂商：博通半导体公司（BROADCOM）

类别封装：接口 - 电信，产品封装：-

技术参数：63168 BONDING CHIPSET WITH GE

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参数详情：

BCM63168USAU01是安华高科技（Broadcom博通）推出的一款有源状态、用于电信接口领域的芯片组。该器件属于其63168系列，核心功能在于提供带千兆以太网（GE）支持的链路绑定（Bonding）能力。

其设计针对高带宽需求与网络可靠性，通过芯片组级的集成方案，实现多个物理信道的智能聚合与管理，从而有效提升数据传输的总带宽和连接冗余度。该芯片组以托盘形式供应，是构建高性能、高可靠性的电信接入设备（如光网络终端、多业务网关）的关键硬件平台，能够满足现代融合网络对高速数据、语音和视频业务的承载要求。

制造商产品型号：BCM63168USAU01

制造商：Broadcom博通半导体（Avago Technologies 安华高）

描述：63168 BONDING CHIPSET WITH GE

产品系列：接口 - 电信

包装：托盘

系列：*

零件状态：有源

功能：-

接口：-

电路数：-

电压-供电：-

电流-供电：-

功率(W)：-

工作温度：-

安装类型：-

产品封装：-

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