BCM63168USAK01 | 博通（Broadcom）

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BCM63168USAK01供应商

产品参考图片

BCM63168USAK01

制造厂商：博通半导体公司（BROADCOM）

类别封装：接口 - 电信，产品封装：-

技术参数：63168U(D0)+6302+50612E VDSL

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参数详情：

BCM63168USAK01是博通（Broadcom）旗下的一款高集成度VDSL2/ADSL2+接入解决方案芯片，隶属于接口-电信产品系列。该芯片采用系统级封装，集成了核心处理器、芯片组及VDSL模拟前端，为宽带接入设备提供了高度集成的单芯片方案。

其核心卖点在于支持高速VDSL2传输标准，能够实现超百兆的下行接入速率，并具备优异的线路适应性和稳定性。该有源器件以托盘形式供应，主要面向需要高性能、高可靠性的电信级客户终端设备（CPE）设计与制造。

制造商产品型号：BCM63168USAK01

制造商：Broadcom博通半导体（Avago Technologies 安华高）

描述：63168U(D0)+6302+50612E VDSL

产品系列：接口 - 电信

包装：托盘

系列：*

零件状态：有源

功能：-

接口：-

电路数：-

电压-供电：-

电流-供电：-

功率(W)：-

工作温度：-

安装类型：-

产品封装：-

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