BCM63168ESI01 | 博通（Broadcom）

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BCM63168ESI01供应商

产品参考图片

BCM63168ESI01

制造厂商：博通半导体公司（BROADCOM）

类别封装：接口 - 电信，产品封装：-

技术参数：63168E+6302X2+6406+53124S+

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参数详情：

BCM63168ESI01是博通（Broadcom）旗下的一款高度集成的电信级接口SoC芯片。该器件融合了63168E核心、双6302X2处理器、6406交换引擎及53124S千兆以太网交换矩阵，旨在为网络边缘设备提供强大的数据处理、交换和连接能力。

其核心卖点在于为接入网关、企业路由器和光纤网络终端（ONT）等应用提供了高性能、多业务集成的单芯片解决方案。该芯片支持复杂的网络协议处理、先进的流量管理与服务质量（QoS）保障，并具备高可靠性的电信级设计，适用于要求严苛的宽带接入和企业网络环境。

制造商产品型号：BCM63168ESI01

制造商：Broadcom博通半导体（Avago Technologies 安华高）

描述：63168E+6302X2+6406+53124S+

产品系列：接口 - 电信

包装：托盘

系列：*

零件状态：有源

功能：-

接口：-

电路数：-

电压-供电：-

电流-供电：-

功率(W)：-

工作温度：-

安装类型：-

产品封装：-

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