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BCM63168ESG01供应商

产品参考图片

BCM63168ESG01

制造厂商：博通半导体公司（BROADCOM）

类别封装：接口 - 电信，产品封装：-

技术参数：63168E+6302+53124S

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参数详情：

BCM63168ESG01是安华高科技（现博通）推出的一款面向电信接入领域的集成芯片解决方案，其核心设计整合了63168E、6302与53124S功能模块。该芯片采用系统级封装，旨在为光纤接入设备提供高性能、高集成度的处理核心。

作为一款有源器件，它专为处理千兆级无源光网络（GPON/XG-PON）接入协议和复杂的多层数据交换而优化，适用于需要高可靠性和持续运行的大规模电信级部署。其设计满足了现代光网络终端（ONT/ONU）对数据处理能力、能效及接口丰富性的核心要求。

制造商产品型号：BCM63168ESG01

制造商：Broadcom博通半导体（Avago Technologies 安华高）

描述：63168E+6302+53124S

产品系列：接口 - 电信

包装：托盘

系列：*

零件状态：有源

功能：-

接口：-

电路数：-

电压-供电：-

电流-供电：-

功率(W)：-

工作温度：-

安装类型：-

产品封装：-

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