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BCM63138ZSN02
  • 制造厂商:博通半导体公司(BROADCOM)
  • 类别封装:接口 - 电信,产品封装:-
  • 技术参数:63138Z+6303X2+4360
  • (专注销售博通电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
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  • 参数详情:

    BCM63138ZSN02是安华高科技(现Broadcom博通)推出的一款高集成度电信级接口芯片,隶属于其面向接入网络的解决方案产品线。该芯片将多核处理、高速交换与无线网络控制功能集成于单一封装内,为核心网络设备提供了高性能、高可靠性的硬件基础。

    其核心卖点在于为家庭网关及企业接入设备提供了完整的片上系统解决方案,能够高效处理千兆有线与高性能无线数据流的融合与转发。通过优化的硬件架构,它确保了在多业务并发场景下的稳定线速性能与低延迟,满足现代宽带接入网络对融合业务处理能力的严苛需求。

  • 制造商产品型号:BCM63138ZSN02
  • 制造商:Broadcom博通半导体(Avago Technologies 安华高)
  • 描述:63138Z+6303X2+4360
  • 产品系列:接口 - 电信
  • 包装:托盘
  • 系列:*
  • 零件状态:有源
  • 功能:-
  • 接口:-
  • 电路数:-
  • 电压-供电:-
  • 电流-供电:-
  • 功率(W):-
  • 工作温度:-
  • 安装类型:-
  • 产品封装:-
  • BCM63138ZSN02的订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。
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