BCM63137USA01是博通（Broadcom）推出的一款高集成度电信级系统级芯片（SoC），专为高性能网络接入设备设计。该芯片集成了多核CPU、千兆交换架构及双频Wi-Fi 6（802.11ax）无线控制器，为核心网络功能提供硬件加速。

其设计旨在实现有线与无线网络的高吞吐量、低延迟数据传输，并支持最新的网络安全协议。该解决方案采用托盘包装，状态为有源，适用于需要紧凑设计且对网络性能与可靠性有严苛要求的电信级应用场景。