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BCM5892PD0KFBG供应商

产品参考图片

BCM5892PD0KFBG

制造厂商：博通半导体公司（BROADCOM）

类别封装：嵌入式 - 片上系统（SoC），产品封装：-

技术参数：BCM5892 400MHZ CU WIREBOND

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参数详情：

BCM5892PD0KFBG是安华高科技（Avago Technologies，现属Broadcom博通）推出的一款嵌入式片上系统（SoC）。该器件采用400MHz主频设计，并运用了CU Wirebond封装技术，旨在为嵌入式应用提供核心的处理与控制能力。

作为一款有源状态的SoC产品，其核心价值在于高度的系统集成与优化的性能表现。它能够有效简化外围电路设计，降低整体方案的复杂性与成本，适用于对系统稳定性和长期供货有要求的工业及商业项目。

制造商产品型号：BCM5892PD0KFBG

制造商：Broadcom博通半导体（Avago Technologies 安华高）

描述：BCM5892 400MHZ CU WIREBOND

产品系列：嵌入式 - 片上系统（SoC）

包装：托盘

系列：*

零件状态：有源

架构：-

核心处理器：-

闪存大小：-

RAM大小：-

外设：-

连接能力：-

速度：-

主要属性：-

工作温度：-

产品封装：-

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