BCM58622BB1KF10G | 博通（Broadcom）

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BCM58622BB1KF10G供应商

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BCM58622BB1KF10G

制造厂商：博通半导体公司（BROADCOM）

类别封装：嵌入式 - 微处理器，产品封装：-

技术参数：IC SOC DUAL CORE 1GHZ A9 2 GPHY

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参数详情：

BCM58622BB1KF10G是Broadcom（博通）旗下的一款嵌入式微处理器SoC，核心为双核ARM Cortex-A9，运行频率达1GHz，为网络处理提供了充沛的计算性能。

其最大特点是高度集成，在单芯片内集成了两个千兆以太网物理层（2 GPHY），极大简化了网络接口设计。该芯片属于“最後”状态，适用于对集成度和网络性能有较高要求的紧凑型设备开发。

制造商产品型号：BCM58622BB1KF10G

制造商：Broadcom博通半导体（Avago Technologies 安华高）

描述：IC SOC DUAL CORE 1GHZ A9 2 GPHY

产品系列：嵌入式 - 微处理器

包装：散装

系列：-

零件状态：最後

核心处理器：-

内核数/总线宽度：-

速度：-

协处理器/DSP：-

RAM控制器：-

图形加速：-

显示与接口控制器：-

以太网：-

SATA：-

USB：-

电压-I/O：-

工作温度：-

安全特性：-

产品封装：-

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