BCM58305B3KFEB10G | 博通（Broadcom）

Broadcom博通半导体|博通产品型号搜索

BCM58305B3KFEB10G供应商

产品参考图片

BCM58305B3KFEB10G

制造厂商：博通半导体公司（BROADCOM）

类别封装：嵌入式 - 微处理器，产品封装：-

技术参数：WIRELESS AUDIO PART 1GHZ 17X17 F

（专注销售博通电子元器件，承诺原装！现货当天发货！）

（您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购）

参数详情：

BCM58305B3KFEB10G是安华高科技（Broadcom博通）推出的一款高度集成的无线音频专用片上系统（SoC）。该芯片采用17x17毫米封装，工作频段高达1GHz，专为提供高品质、低干扰的无线音频传输而设计。

作为“嵌入式-微处理器”系列中的有源器件，其核心价值在于将完整的无线音频收发链、音频处理及控制功能集成于单一芯片。这种高集成度设计简化了系统架构，有助于终端设备实现小型化、低功耗和高可靠性，非常适用于开发先进的无线音频终端产品。

制造商产品型号：BCM58305B3KFEB10G

制造商：Broadcom博通半导体（Avago Technologies 安华高）

描述：WIRELESS AUDIO PART 1GHZ 17X17 F

产品系列：嵌入式 - 微处理器

包装：散装

系列：*

零件状态：有源

核心处理器：-

内核数/总线宽度：-

速度：-

协处理器/DSP：-

RAM控制器：-

图形加速：-

显示与接口控制器：-

以太网：-

SATA：-

USB：-

电压-I/O：-

工作温度：-

安全特性：-

产品封装：-

点击下图下载技术文档