BCM58303MB3KFEB12G | 博通（Broadcom）

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BCM58303MB3KFEB12G供应商

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BCM58303MB3KFEB12G

制造厂商：博通半导体公司（BROADCOM）

类别封装：嵌入式 - 微处理器，产品封装：-

技术参数：POS PART, 1.2GHZ, MIPI, 17X17 FC

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参数详情：

BCM58303MB3KFEB12G是安华高科技（现属Broadcom博通）推出的一款高性能嵌入式微处理器，采用17x17毫米FC封装，核心运行频率达1.2GHz。该芯片专为需要密集计算和高速数据处理的嵌入式应用而设计。

其核心卖点在于集成了高带宽的MIPI接口，能够高效驱动摄像头和显示屏，非常适合构建具备复杂图形用户界面或实时图像处理功能的系统。紧凑的封装与高性能的结合，使其成为空间受限且对算力有严苛要求的设计的理想选择，主要面向高端POS、工业HMI及交互式终端等应用领域。

制造商产品型号：BCM58303MB3KFEB12G

制造商：Broadcom博通半导体（Avago Technologies 安华高）

描述：POS PART, 1.2GHZ, MIPI, 17X17 FC

产品系列：嵌入式 - 微处理器

包装：散装

系列：*

零件状态：最後

核心处理器：-

内核数/总线宽度：-

速度：-

协处理器/DSP：-

RAM控制器：-

图形加速：-

显示与接口控制器：-

以太网：-

SATA：-

USB：-

电压-I/O：-

工作温度：-

安全特性：-

产品封装：-

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