BCM58303MB3KFEB10G | 博通（Broadcom）

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BCM58303MB3KFEB10G供应商

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BCM58303MB3KFEB10G

制造厂商：博通半导体公司（BROADCOM）

类别封装：嵌入式 - 微处理器，产品封装：-

技术参数：POS PART, 1GHZ, 17X17 FCBGA PACK

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参数详情：

BCM58303MB3KFEB10G是安华高科技（Avago Technologies/Broadcom）推出的一款嵌入式微处理器，采用17x17mm FCBGA封装，专为高性能商业设备设计。其核心卖点在于高达1GHz的运行频率，能够为POS（销售终端）等应用提供强大的实时数据处理能力。

作为一款处于“有源”状态的成熟产品，它以散装形式供应，便于大规模生产集成。该芯片的架构针对商业终端设备的稳定性和可靠性要求进行了优化，是构建智能支付终端、自助服务系统等关键设备的理想主控选择。

制造商产品型号：BCM58303MB3KFEB10G

制造商：Broadcom博通半导体（Avago Technologies 安华高）

描述：POS PART, 1GHZ, 17X17 FCBGA PACK

产品系列：嵌入式 - 微处理器

包装：散装

系列：*

零件状态：有源

核心处理器：-

内核数/总线宽度：-

速度：-

协处理器/DSP：-

RAM控制器：-

图形加速：-

显示与接口控制器：-

以太网：-

SATA：-

USB：-

电压-I/O：-

工作温度：-

安全特性：-

产品封装：-

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