BCM58302B3KFEB05G | 博通（Broadcom）

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BCM58302B3KFEB05G供应商

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BCM58302B3KFEB05G

制造厂商：博通半导体公司（BROADCOM）

类别封装：嵌入式 - 微处理器，产品封装：-

技术参数：POS PART, 500MHZ, 17X17 FCBGA PA

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参数详情：

BCM58302B3KFEB05G是安华高科技（现博通）推出的一款高性能嵌入式微处理器，专为要求严苛的商业与工业应用而设计。该芯片以500MHz的运行速度为核心，采用17x17mm FCBGA封装，在紧凑的尺寸内集成了强大的处理能力，尤其适合作为金融支付终端（POS）等设备的主控单元。

其设计强调系统集成度与可靠性，通过高度集成的SoC架构减少外部元件需求，有助于实现更小体积和更高稳定性的终端产品。作为当前有源供应的产品，它为设备制造商提供了构建长生命周期、高安全性应用的可靠硬件平台选择。

制造商产品型号：BCM58302B3KFEB05G

制造商：Broadcom博通半导体（Avago Technologies 安华高）

描述：POS PART, 500MHZ, 17X17 FCBGA PA

产品系列：嵌入式 - 微处理器

包装：散装

系列：*

零件状态：有源

核心处理器：-

内核数/总线宽度：-

速度：-

协处理器/DSP：-

RAM控制器：-

图形加速：-

显示与接口控制器：-

以太网：-

SATA：-

USB：-

电压-I/O：-

工作温度：-

安全特性：-

产品封装：-

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