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BCM58103B0KFBG供应商

产品参考图片

BCM58103B0KFBG

制造厂商：博通半导体公司（BROADCOM）

类别封装：嵌入式 - 片上系统（SoC），产品封装：-

技术参数：LYNX

（专注销售博通电子元器件，承诺原装！现货当天发货！）

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参数详情：

BCM58103B0KFBG是Broadcom（博通）旗下安华高科技推出的LYNX系列嵌入式片上系统（SoC）。作为一款当前处于“有源”状态的产品，它提供了高度集成的单芯片解决方案，旨在简化系统设计并优化整体物料成本。

该芯片以散装形式供应，其核心卖点在于将处理器、内存及各类外设接口整合于单一封装内，显著提升了系统的集成度与可靠性。这种设计特别适合空间受限且要求高效能的应用，为开发工业控制、物联网边缘设备等复杂嵌入式系统提供了可靠的核心硬件平台。

制造商产品型号：BCM58103B0KFBG

制造商：Broadcom博通半导体（Avago Technologies 安华高）

描述：LYNX

产品系列：嵌入式 - 片上系统（SoC）

包装：散装

系列：*

零件状态：有源

架构：-

核心处理器：-

闪存大小：-

RAM大小：-

外设：-

连接能力：-

速度：-

主要属性：-

工作温度：-

产品封装：-

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