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BCM5761EB0KFBG供应商

产品参考图片

BCM5761EB0KFBG

制造厂商：博通半导体公司（BROADCOM）

类别封装：接口 - 电信，产品封装：-

技术参数：PCI-E GBE MAC/PHY PLUS TPM1.2 /

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参数详情：

BCM5761EB0KFBG是安华高科技（现隶属于博通Broadcom）推出的一款高度集成的单芯片解决方案。它将千兆以太网MAC/PHY与符合TPM 1.2标准的可信平台模块相结合，通过PCI Express接口为系统提供高性能的网络连接与基于硬件的安全功能。

该芯片支持10/100/1000Mbps自适应速率，完全兼容IEEE 802.3标准，并集成了一系列网络管理特性。其核心价值在于通过单一器件实现了网络通信与安全可信计算的双重需求，显著简化了主板设计，降低了整体BOM成本，非常适用于对网络性能和数据安全均有严格要求的企业级与嵌入式应用平台。

制造商产品型号：BCM5761EB0KFBG

制造商：Broadcom博通半导体（Avago Technologies 安华高）

描述：PCI-E GBE MAC/PHY PLUS TPM1.2 /

产品系列：接口 - 电信

包装：托盘

系列：*

零件状态：有源

功能：-

接口：-

电路数：-

电压-供电：-

电流-供电：-

功率(W)：-

工作温度：-

安装类型：-

产品封装：-

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