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BCM5761B0KFBG供应商

产品参考图片

BCM5761B0KFBG

制造厂商：博通半导体公司（BROADCOM）

类别封装：接口 - 电信，产品封装：-

技术参数：PCI-E GBE MAC/PHY PLUS TPM1.2 /

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参数详情：

BCM5761B0KFBG是安华高科技（现Broadcom博通）推出的一款高度集成的单芯片解决方案，它将千兆以太网MAC/PHY与符合TPM 1.2规范的可信平台模块整合在一起。这种设计为核心卖点，旨在为嵌入式和企业级应用提供一站式的网络连接与硬件安全功能。

该芯片通过PCI Express接口与主机连接，支持10/100/1000 Mbps自适应网络速率，并集成节能以太网技术。其核心价值在于通过单一芯片同时满足了高速、稳定的有线网络接入需求以及基于硬件的密钥管理、平台完整性校验等安全需求，显著简化了系统设计，提升了整体可靠性与安全性。

制造商产品型号：BCM5761B0KFBG

制造商：Broadcom博通半导体（Avago Technologies 安华高）

描述：PCI-E GBE MAC/PHY PLUS TPM1.2 /

产品系列：接口 - 电信

包装：托盘

系列：*

零件状态：有源

功能：-

接口：-

电路数：-

电压-供电：-

电流-供电：-

功率(W)：-

工作温度：-

安装类型：-

产品封装：-

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