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BCM56983B0KFSBG
  • 制造厂商:博通半导体公司(BROADCOM)
  • 类别封装:接口 - 电信,产品封装:-
  • 技术参数:64X100G MULTI-LAYER SWITCH
  • (专注销售博通电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
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  • 参数详情:

    BCM56983B0KFSBG是Broadcom(博通)旗下的一款高端64端口100G多层交换芯片,隶属于电信接口产品系列。该芯片作为有源器件,采用散装包装,专为下一代高带宽网络基础设施设计。

    其核心卖点在于提供了总计64个100GbE端口,实现高达6.4 Tbps的交换容量,能够满足数据中心和电信网络对极致吞吐量的需求。作为一款多层交换芯片,它支持从L2到L4的线速交换与路由,并具备高级可编程性,以适应软件定义网络(SDN)和复杂隧道协议的要求。

    这款芯片适用于构建高密度、低延迟的网络核心,是部署超大规模数据中心、5G电信边缘以及高性能计算集群的关键组件,为网络设备制造商提供了强大的硬件转发平面解决方案。

  • 制造商产品型号:BCM56983B0KFSBG
  • 制造商:Broadcom博通半导体(Avago Technologies 安华高)
  • 描述:64X100G MULTI-LAYER SWITCH
  • 产品系列:接口 - 电信
  • 包装:散装
  • 系列:*
  • 零件状态:有源
  • 功能:-
  • 接口:-
  • 电路数:-
  • 电压-供电:-
  • 电流-供电:-
  • 功率(W):-
  • 工作温度:-
  • 安装类型:-
  • 产品封装:-
  • BCM56983B0KFSBG的订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。
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