BCM56855A2KFSBLG | 博通（Broadcom）

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BCM56855A2KFSBLG供应商

产品参考图片

BCM56855A2KFSBLG

制造厂商：博通半导体公司（BROADCOM）

类别封装：接口 - 电信，产品封装：-

技术参数：MULTI LAYER SWITCH 10G

（专注销售博通电子元器件，承诺原装！现货当天发货！）

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参数详情：

BCM56855A2KFSBLG是安华高科技（现博通）推出的一款有源、托盘包装的多层10G以太网交换芯片，隶属于电信接口产品系列。该芯片的核心功能是实现高性能的网络交换，专为处理高带宽、低延迟的数据流而优化。

其设计针对现代数据中心和电信网络对吞吐量及处理复杂性的严苛要求，提供了可靠的线速交换能力。作为一款成熟的有源器件，它能够满足核心网络设备对于稳定性、密度和高级流量管理功能的需求，是构建高效网络基础设施的关键组件。

制造商产品型号：BCM56855A2KFSBLG

制造商：Broadcom博通半导体（Avago Technologies 安华高）

描述：MULTI LAYER SWITCH 10G

产品系列：接口 - 电信

包装：托盘

系列：-

零件状态：有源

功能：开关

接口：-

电路数：-

电压-供电：-

电流-供电：-

功率(W)：-

工作温度：-

安装类型：-

产品封装：-

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