BCM56854XA2IFSBLG | 博通（Broadcom）

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BCM56854XA2IFSBLG供应商

产品参考图片

BCM56854XA2IFSBLG

制造厂商：博通半导体公司（BROADCOM）

类别封装：接口 - 电信，产品封装：-

技术参数：MULTI LAYER SWITCH 10G

（专注销售博通电子元器件，承诺原装！现货当天发货！）

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参数详情：

BCM56854XA2IFSBLG是安华高科技（现博通）推出的一款有源状态的多层10G以太网交换机芯片，隶属于接口-电信产品系列。该芯片的核心价值在于其高集成度的多层交换功能，能够为网络设备提供线速的L2/L3/L4数据包处理能力。

作为一款专为高性能网络设计的交换芯片，它适用于构建需要高密度10G端口和复杂策略处理的数据中心及电信网络设备。其托盘包装形式便于大规模生产集成，是开发核心汇聚层交换平台的理想硬件基础。

制造商产品型号：BCM56854XA2IFSBLG

制造商：Broadcom博通半导体（Avago Technologies 安华高）

描述：MULTI LAYER SWITCH 10G

产品系列：接口 - 电信

包装：托盘

系列：-

零件状态：有源

功能：开关

接口：-

电路数：-

电压-供电：-

电流-供电：-

功率(W)：-

工作温度：-

安装类型：-

产品封装：-

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