BCM56854A0IFSBG | 博通（Broadcom）

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BCM56854A0IFSBG供应商

产品参考图片

BCM56854A0IFSBG

制造厂商：博通半导体公司（BROADCOM）

类别封装：接口 - 电信，产品封装：-

技术参数：10G MULTI LAYER SWITCH

（专注销售博通电子元器件，承诺原装！现货当天发货！）

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参数详情：

BCM56854A0IFSBG是安华高科技（现博通）推出的一款有源、托盘包装的10G多层交换芯片，隶属于接口-电信产品系列。该芯片专为高性能网络交换与路由设计，其核心卖点在于提供高密度的10G以太网端口连接能力，并支持线速的二层、三层乃至四层网络数据包处理。

通过其集成的多层交换引擎，该芯片能够实现复杂的流量管理、访问控制策略和网络虚拟化功能，满足现代数据中心和电信网络对低延迟、高吞吐量及灵活业务部署的严格要求，是构建下一代企业及运营商级网络设备的可靠选择。

制造商产品型号：BCM56854A0IFSBG

制造商：Broadcom博通半导体（Avago Technologies 安华高）

描述：10G MULTI LAYER SWITCH

产品系列：接口 - 电信

包装：托盘

系列：*

零件状态：有源

功能：-

接口：-

电路数：-

电压-供电：-

电流-供电：-

功率(W)：-

工作温度：-

安装类型：-

产品封装：-

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