BCM56821B0KFSBLG | 博通（Broadcom）

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BCM56821B0KFSBLG供应商

产品参考图片

BCM56821B0KFSBLG

制造厂商：博通半导体公司（BROADCOM）

类别封装：接口 - 电信，产品封装：-

技术参数：IC TELECOM INTERFACE MULTI LAYER

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参数详情：

BCM56821B0KFSBLG是安华高科技（现博通）推出的一款有源电信接口多层交换芯片，隶属于接口-电信产品系列。该芯片核心功能为高速数据交换，集成了高性能的交换矩阵与处理引擎，支持L2/L3及更高层的网络协议处理。

其关键特性包括通过PCI Express接口实现与主机处理器的高效互联，以及硬件加速的线速报文转发能力。这些特性使其能够为数据中心核心交换、电信边缘路由及高性能网络设备提供高密度、低延迟的可编程数据平面解决方案，满足现代网络对带宽和智能流量管理的严苛要求。

制造商产品型号：BCM56821B0KFSBLG

制造商：Broadcom博通半导体（Avago Technologies 安华高）

描述：IC TELECOM INTERFACE MULTI LAYER

产品系列：接口 - 电信

包装：托盘

系列：-

零件状态：有源

功能：开关

接口：PCI Express

电路数：-

电压-供电：-

电流-供电：-

功率(W)：-

工作温度：-

安装类型：-

产品封装：-

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