BCM56821B0IFSBLG | 博通（Broadcom）

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BCM56821B0IFSBLG供应商

产品参考图片

BCM56821B0IFSBLG

制造厂商：博通半导体公司（BROADCOM）

类别封装：接口 - 电信，产品封装：-

技术参数：MULTI LAYER SWITCH

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参数详情：

BCM56821B0IFSBLG是博通（原安华高科技）推出的一款有源多层交换机芯片，隶属于接口-电信产品系列。该芯片专为高性能网络交换设计，采用PCI Express接口与系统主控进行高效互联，其核心功能是实现高速、低延迟的数据包交换与智能流量管理。

作为一款面向电信级应用的高集成度解决方案，它能够满足现代数据中心和网络边缘对吞吐量、可编程性及网络可视性的严苛需求。其设计支持复杂的网络协议处理和数据平面可编程性，是构建可扩展、高可靠性网络设备的理想选择。

制造商产品型号：BCM56821B0IFSBLG

制造商：Broadcom博通半导体（Avago Technologies 安华高）

描述：MULTI LAYER SWITCH

产品系列：接口 - 电信

包装：托盘

系列：-

零件状态：有源

功能：开关

接口：PCI Express

电路数：-

电压-供电：-

电流-供电：-

功率(W)：-

工作温度：-

安装类型：-

产品封装：-

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