BCM56644B0IFSBLG | 博通（Broadcom）

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BCM56644B0IFSBLG供应商

产品参考图片

BCM56644B0IFSBLG

制造厂商：博通半导体公司（BROADCOM）

类别封装：接口 - 电信，产品封装：-

技术参数：IC TELECOM INTERFACE MULTI LAYER

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参数详情：

BCM56644B0IFSBLG是博通（Broadcom）推出的一款有源电信接口多层芯片，隶属于其接口-电信产品系列，采用托盘包装。该芯片专为处理复杂的多层网络协议和电信级数据流量而设计。

其核心价值在于集成了高性能的数据包处理与交换功能，能够满足现代电信网络设备对高吞吐量、低延迟和灵活策略执行的严格要求。作为构建网络核心与边缘设备的关键元器件，它为实现可靠、可扩展的网络服务提供了硬件层面的坚实基础。

制造商产品型号：BCM56644B0IFSBLG

制造商：Broadcom博通半导体（Avago Technologies 安华高）

描述：IC TELECOM INTERFACE MULTI LAYER

产品系列：接口 - 电信

包装：托盘

系列：*

零件状态：有源

功能：-

接口：-

电路数：-

电压-供电：-

电流-供电：-

功率(W)：-

工作温度：-

安装类型：-

产品封装：-

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