BCM56643XB0KFSBLG | 博通（Broadcom）

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BCM56643XB0KFSBLG供应商

产品参考图片

BCM56643XB0KFSBLG

制造厂商：博通半导体公司（BROADCOM）

类别封装：接口 - 电信，产品封装：-

技术参数：IC TELECOM INTERFACE MULTI LAYER

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参数详情：

BCM56643XB0KFSBLG是Broadcom（博通）旗下安华高科技推出的一款高性能多层电信接口芯片。该器件属于专业的电信接口产品系列，采用托盘包装，目前为有源状态，专为满足现代电信网络对高带宽和复杂业务处理的核心需求而设计。

其核心价值在于提供了高度集成的电信级接口处理方案，能够支持多协议、多速率的数据接入与交换。芯片内置的硬件处理引擎确保了数据包的线速处理和精准的流量管理，适用于构建高密度、低延迟的网络转发平面，是高端路由器和交换机实现关键功能的理想选择。

制造商产品型号：BCM56643XB0KFSBLG

制造商：Broadcom博通半导体（Avago Technologies 安华高）

描述：IC TELECOM INTERFACE MULTI LAYER

产品系列：接口 - 电信

包装：托盘

系列：*

零件状态：有源

功能：-

接口：-

电路数：-

电压-供电：-

电流-供电：-

功率(W)：-

工作温度：-

安装类型：-

产品封装：-

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