BCM56643XB0KFSBG | 博通（Broadcom）

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BCM56643XB0KFSBG供应商

产品参考图片

BCM56643XB0KFSBG

制造厂商：博通半导体公司（BROADCOM）

类别封装：接口 - 电信，产品封装：-

技术参数：IC TELECOM INTERFACE MULTI LAYER

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参数详情：

BCM56643XB0KFSBG是安华高科技（现隶属于Broadcom博通）推出的一款电信接口多层处理芯片，属于其接口-电信产品系列。该器件采用托盘包装，目前为有源状态，专为处理复杂的电信网络协议和多层数据交换而设计。

其核心价值在于集成了高性能的交换与处理功能于单芯片之中，能够实现线速的数据包转发、分类和策略执行。这款芯片适用于需要高可靠性和灵活可编程性的网络设备，为构建现代化的网络核心与边缘节点提供了关键的硬件支持。

制造商产品型号：BCM56643XB0KFSBG

制造商：Broadcom博通半导体（Avago Technologies 安华高）

描述：IC TELECOM INTERFACE MULTI LAYER

产品系列：接口 - 电信

包装：托盘

系列：*

零件状态：有源

功能：-

接口：-

电路数：-

电压-供电：-

电流-供电：-

功率(W)：-

工作温度：-

安装类型：-

产品封装：-

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