BCM56643B0KFSBG | 博通（Broadcom）

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BCM56643B0KFSBG供应商

产品参考图片

BCM56643B0KFSBG

制造厂商：博通半导体公司（BROADCOM）

类别封装：接口 - 电信，产品封装：-

技术参数：IC TELECOM INTERFACE MULTI LAYER

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参数详情：

BCM56643B0KFSBG是博通（原安华高科技）推出的一款高性能电信接口多层交换芯片，隶属于其专业的接口-电信产品系列。该芯片采用托盘包装，目前为有源状态，表明其处于量产和持续供货阶段，适用于新一代网络设备的开发与部署。

作为一款“多层电信接口”芯片，其核心卖点在于集成了电信级的交换、路由及流量管理功能于单一硅片。它能够高效处理复杂的多层网络协议，为网络设备制造商提供高密度端口集成、线速数据转发以及先进的服务质量保障能力，是构建高可靠、可扩展的骨干网与数据中心网络的核心组件之一。

制造商产品型号：BCM56643B0KFSBG

制造商：Broadcom博通半导体（Avago Technologies 安华高）

描述：IC TELECOM INTERFACE MULTI LAYER

产品系列：接口 - 电信

包装：托盘

系列：*

零件状态：有源

功能：-

接口：-

电路数：-

电压-供电：-

电流-供电：-

功率(W)：-

工作温度：-

安装类型：-

产品封装：-

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