BCM56643B0IFSBLG | 博通（Broadcom）

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BCM56643B0IFSBLG供应商

产品参考图片

BCM56643B0IFSBLG

制造厂商：博通半导体公司（BROADCOM）

类别封装：接口 - 电信，产品封装：-

技术参数：IC TELECOM INTERFACE MULTI LAYER

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参数详情：

BCM56643B0IFSBLG是博通（原安华高科技）推出的一款电信接口多层处理芯片，属于其专业的电信接口产品系列。该有源器件采用托盘包装，专为需要高性能、高可靠性的网络通信设备设计。

其核心价值在于集成了多层网络处理功能，能够胜任复杂的协议交换与路由任务。该芯片旨在为网络边缘和汇聚设备提供硬件加速的数据平面处理能力，支持灵活的接口配置，以满足现代电信网络对带宽、服务质量及业务多样性的严苛要求。

制造商产品型号：BCM56643B0IFSBLG

制造商：Broadcom博通半导体（Avago Technologies 安华高）

描述：IC TELECOM INTERFACE MULTI LAYER

产品系列：接口 - 电信

包装：托盘

系列：*

零件状态：有源

功能：-

接口：-

电路数：-

电压-供电：-

电流-供电：-

功率(W)：-

工作温度：-

安装类型：-

产品封装：-

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