BCM56640XB0KFSBG | 博通（Broadcom）

Broadcom博通半导体|博通产品型号搜索

BCM56640XB0KFSBG供应商

产品参考图片

BCM56640XB0KFSBG

制造厂商：博通半导体公司（BROADCOM）

类别封装：接口 - 电信，产品封装：-

技术参数：IC TELECOM INTERFACE MULTI LAYER

（专注销售博通电子元器件，承诺原装！现货当天发货！）

（您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购）

参数详情：

BCM56640XB0KFSBG是博通（Broadcom）旗下安华高科技（Avago Technologies）推出的一款高性能多层电信接口芯片，隶属于接口-电信产品系列。该器件目前为有源状态，采用托盘包装，专为满足现代电信网络对高带宽和复杂业务处理的核心需求而设计。

作为一款“多层级电信接口”芯片，其核心价值在于集成了高密度的以太网端口支持与硬件级的多层数据包处理能力。它能够为网络设备提供电信级的转发性能、丰富的隧道协议支持以及精细化的流量管理功能，是构建高可靠性、高可扩展性数据中心与运营商网络基础设施的关键组件。

制造商产品型号：BCM56640XB0KFSBG

制造商：Broadcom博通半导体（Avago Technologies 安华高）

描述：IC TELECOM INTERFACE MULTI LAYER

产品系列：接口 - 电信

包装：托盘

系列：*

零件状态：有源

功能：-

接口：-

电路数：-

电压-供电：-

电流-供电：-

功率(W)：-

工作温度：-

安装类型：-

产品封装：-

点击下图下载技术文档