BCM5657KPBG | 博通（Broadcom）

Broadcom博通半导体|博通产品型号搜索

BCM5657KPBG供应商

产品参考图片

BCM5657KPBG

制造厂商：博通半导体公司（BROADCOM）

类别封装：接口 - 电信，产品封装：-

技术参数：STRATAXGS MULTI-LAYER SWITCH W

（专注销售博通电子元器件，承诺原装！现货当天发货！）

（您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购）

参数详情：

BCM5657KPBG是博通StrataXGS系列中的一款有源多层交换芯片，采用托盘包装，专为电信级接口应用而设计。该芯片的核心价值在于其作为高性能交换引擎的能力，能够处理复杂的多层网络数据交换与路由任务。

其设计旨在满足高密度、高吞吐量的网络部署需求，为构建可靠且功能丰富的电信网络设备（如高端交换机和路由器）提供了关键的硅片解决方案。工程师在选择此芯片时，应重点关注其在大规模网络环境下的交换性能、协议支持以及流量管理能力。

制造商产品型号：BCM5657KPBG

制造商：Broadcom博通半导体（Avago Technologies 安华高）

描述：STRATAXGS MULTI-LAYER SWITCH W

产品系列：接口 - 电信

包装：托盘

系列：*

零件状态：有源

功能：-

接口：-

电路数：-

电压-供电：-

电流-供电：-

功率(W)：-

工作温度：-

安装类型：-

产品封装：-

点击下图下载技术文档