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BCM5657CKPBG供应商

产品参考图片

BCM5657CKPBG

制造厂商：博通半导体公司（BROADCOM）

类别封装：接口 - 电信，产品封装：-

技术参数：STRATAXGS MULTI-LAYER SWITCH W

（专注销售博通电子元器件，承诺原装！现货当天发货！）

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参数详情：

BCM5657CKPBG是博通（原安华高科技）StrataXGS系列中的一款多层交换芯片，专为电信级接口和高性能网络交换应用设计。该芯片采用托盘包装，目前处于有源（在产）状态，确保了供应的连续性与可靠性。

作为一款核心交换引擎，其核心卖点在于提供了完整的L2-L4网络协议线速处理能力，支持复杂的数据包分类、策略执行和流量管理功能。它旨在满足现代数据中心、企业核心网络及电信接入设备对于高密度端口、低延迟转发和智能化流量控制的严苛要求，是构建高性能、可扩展网络交换平台的理想选择。

制造商产品型号：BCM5657CKPBG

制造商：Broadcom博通半导体（Avago Technologies 安华高）

描述：STRATAXGS MULTI-LAYER SWITCH W

产品系列：接口 - 电信

包装：托盘

系列：*

零件状态：有源

功能：-

接口：-

电路数：-

电压-供电：-

电流-供电：-

功率(W)：-

工作温度：-

安装类型：-

产品封装：-

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