BCM56544XB0IFSBLG | 博通（Broadcom）

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BCM56544XB0IFSBLG供应商

产品参考图片

BCM56544XB0IFSBLG

制造厂商：博通半导体公司（BROADCOM）

类别封装：接口 - 电信，产品封装：-

技术参数：IC TELECOM INTERFACE MULTI LAYER

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参数详情：

BCM56544XB0IFSBLG是安华高科技（现博通）推出的一款高性能电信接口芯片，隶属于接口-电信产品系列。该芯片采用多层处理架构，专为处理复杂的电信网络协议和高速数据流而设计，能够提供线速的数据包处理与转发能力。

其核心价值在于高度集成的多功能与灵活性，支持多种高速电信级以太网和光传输接口协议，并内置了先进的流量管理与安全加速引擎。该有源器件采用托盘包装，适用于构建高可靠性、高密度的网络基础设施设备，是5G承载网、城域核心网以及数据中心互联等前沿应用场景的关键组件。

制造商产品型号：BCM56544XB0IFSBLG

制造商：Broadcom博通半导体（Avago Technologies 安华高）

描述：IC TELECOM INTERFACE MULTI LAYER

产品系列：接口 - 电信

包装：托盘

系列：*

零件状态：有源

功能：-

接口：-

电路数：-

电压-供电：-

电流-供电：-

功率(W)：-

工作温度：-

安装类型：-

产品封装：-

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