BCM56544XB0IFSBG | 博通（Broadcom）

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BCM56544XB0IFSBG供应商

产品参考图片

BCM56544XB0IFSBG

制造厂商：博通半导体公司（BROADCOM）

类别封装：接口 - 电信，产品封装：-

技术参数：IC TELECOM INTERFACE MULTI LAYER

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参数详情：

BCM56544XB0IFSBG是Broadcom（博通）旗下的一款有源多层电信接口集成电路，专为高性能通信网络设备设计。该芯片属于接口-电信产品系列，采用托盘包装，适用于自动化大规模生产。

其核心价值在于提供了高度集成的电信级接口处理与协议转换解决方案。芯片支持复杂的多层数据交换与路由功能，能够高效管理网络中的数据流，满足现代融合网络对高吞吐量、低延迟及严格服务质量（QoS）的要求。这款器件是构建可靠、可扩展的电信基础设施的关键组件。

制造商产品型号：BCM56544XB0IFSBG

制造商：Broadcom博通半导体（Avago Technologies 安华高）

描述：IC TELECOM INTERFACE MULTI LAYER

产品系列：接口 - 电信

包装：托盘

系列：*

零件状态：有源

功能：-

接口：-

电路数：-

电压-供电：-

电流-供电：-

功率(W)：-

工作温度：-

安装类型：-

产品封装：-

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