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BCM56544B0IFSBG供应商

产品参考图片

BCM56544B0IFSBG

制造厂商：博通半导体公司（BROADCOM）

类别封装：接口 - 电信，产品封装：-

技术参数：IC TELECOM INTERFACE MULTI LAYER

（专注销售博通电子元器件，承诺原装！现货当天发货！）

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参数详情：

BCM56544B0IFSBG是安华高科技（现博通）推出的一款电信接口多层处理芯片，隶属于接口-电信产品系列。该芯片作为有源器件，采用托盘包装，专为需要高性能、高可靠性网络处理的电信和数据中心应用而设计。

其核心价值在于集成了多层网络协议处理能力，能够在线速条件下完成复杂的数据包分类、策略执行和转发任务。通过硬件加速关键网络功能，它有效释放了系统主处理器的资源，为网络设备提供了确定性的低延迟和高吞吐量保障，是构建现代高速网络基础设施的关键集成电路。

制造商产品型号：BCM56544B0IFSBG

制造商：Broadcom博通半导体（Avago Technologies 安华高）

描述：IC TELECOM INTERFACE MULTI LAYER

产品系列：接口 - 电信

包装：托盘

系列：*

零件状态：有源

功能：-

接口：-

电路数：-

电压-供电：-

电流-供电：-

功率(W)：-

工作温度：-

安装类型：-

产品封装：-

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