BCM56338B1KFSBLG | 博通（Broadcom）

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BCM56338B1KFSBLG供应商

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BCM56338B1KFSBLG

制造厂商：博通半导体公司（BROADCOM）

类别封装：接口 - 电信，产品封装：-

技术参数：8 PORT GBE + 2 X 10 GBE/12 GFBE/

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参数详情：

BCM56338B1KFSBLG是Broadcom（博通）旗下的一款高性能网络交换芯片，专为需要高带宽汇聚和可靠连接的场景设计。该芯片核心提供了8个标准千兆以太网端口和2个可配置为10千兆以太网或12千兆光纤通道（FCoE）的高速上行端口，实现了接入层与汇聚层之间的高效、灵活互联。

作为接口-电信系列的有源器件，其采用托盘包装，确保了产品的可靠供应与处理。该设计支持丰富的二层交换与三层路由功能，并集成了硬件加速的流量管理与安全策略，能够满足企业网络、数据中心接入及电信边缘设备对于性能、可扩展性和功能完备性的严格要求。

制造商产品型号：BCM56338B1KFSBLG

制造商：Broadcom博通半导体（Avago Technologies 安华高）

描述：8 PORT GBE + 2 X 10 GBE/12 GFBE/

产品系列：接口 - 电信

包装：托盘

系列：*

零件状态：有源

功能：-

接口：-

电路数：-

电压-供电：-

电流-供电：-

功率(W)：-

工作温度：-

安装类型：-

产品封装：-

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