BCM56338B1IFSBLG | 博通（Broadcom）

Broadcom博通半导体|博通产品型号搜索

BCM56338B1IFSBLG供应商

产品参考图片

BCM56338B1IFSBLG

制造厂商：博通半导体公司（BROADCOM）

类别封装：接口 - 电信，产品封装：-

技术参数：8 PORT GBE + 2 X 10 GBE/12 GFBE/

（专注销售博通电子元器件，承诺原装！现货当天发货！）

（您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购）

参数详情：

BCM56338B1IFSBLG是博通（Broadcom）推出的一款高性能、高集成度的网络交换芯片，隶属于接口-电信产品系列。该芯片提供了8个千兆以太网端口和2个可配置为10GbE或12Gb光纤通道（FCoE）的上行端口，为核心的网络接入与汇聚层应用提供了优异的端口密度和带宽灵活性。

其设计旨在实现线速的数据包交换与处理，并集成了硬件加速的流量管理、访问控制和安全功能，有效提升了网络设备的整体性能与效率。该芯片采用托盘包装，当前为有源状态，适用于需要构建可靠、高效且可扩展网络基础设施的各类企业及数据中心场景。

制造商产品型号：BCM56338B1IFSBLG

制造商：Broadcom博通半导体（Avago Technologies 安华高）

描述：8 PORT GBE + 2 X 10 GBE/12 GFBE/

产品系列：接口 - 电信

包装：托盘

系列：*

零件状态：有源

功能：-

接口：-

电路数：-

电压-供电：-

电流-供电：-

功率(W)：-

工作温度：-

安装类型：-

产品封装：-

点击下图下载技术文档