BCM56334B1IFSBLG | 博通（Broadcom）

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BCM56334B1IFSBLG供应商

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BCM56334B1IFSBLG

制造厂商：博通半导体公司（BROADCOM）

类别封装：接口 - 电信，产品封装：-

技术参数：1156 FCBGAHS-G 35X35

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参数详情：

BCM56334B1IFSBLG是安华高科技（现隶属于Broadcom博通）推出的一款面向电信级接口应用的高性能芯片。该器件采用1156引脚FCBGAHS-G（35mm x 35mm）封装，以托盘形式供货，目前处于有源生产状态，保障了项目的长期可用性。

作为其“接口-电信”产品系列的重要成员，该芯片的核心卖点在于其电信级的可靠性与高性能的集成架构。它专为处理复杂的网络接口与协议而设计，旨在满足现代通信设备对数据吞吐量、信号完整性及系统稳定性的高标准要求，适用于构建核心网络基础设施。

制造商产品型号：BCM56334B1IFSBLG

制造商：Broadcom博通半导体（Avago Technologies 安华高）

描述：1156 FCBGAHS-G 35X35

产品系列：接口 - 电信

包装：托盘

系列：*

零件状态：有源

功能：-

接口：-

电路数：-

电压-供电：-

电流-供电：-

功率(W)：-

工作温度：-

安装类型：-

产品封装：-

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