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BCM56267B0KFSBG供应商

产品参考图片

BCM56267B0KFSBG

制造厂商：博通半导体公司（BROADCOM）

类别封装：接口 - 电信，产品封装：-

技术参数：BACKHAUL ACCESS SWITCH. BLOWN

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参数详情：

BCM56267B0KFSBG是博通旗下安华高科技推出的一款专用于电信回程与接入网络的高性能交换机芯片。作为有源状态的电信接口系列产品，其核心价值在于为网络设备提供商提供了高集成度、高可靠性的交换解决方案。

该芯片旨在满足回程网络对带宽、时序和可靠性的严格要求，通过其优化的硬件架构支持高速数据交换与流量管理。其设计重点聚焦于提升网络汇聚层的处理效率与服务质量，适用于需要处理大规模、多业务数据流的电信级设备。

制造商产品型号：BCM56267B0KFSBG

制造商：Broadcom博通半导体（Avago Technologies 安华高）

描述：BACKHAUL ACCESS SWITCH. BLOWN

产品系列：接口 - 电信

包装：托盘

系列：*

零件状态：有源

功能：-

接口：-

电路数：-

电压-供电：-

电流-供电：-

功率(W)：-

工作温度：-

安装类型：-

产品封装：-

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