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BCM56265B0IFSBG供应商

产品参考图片

BCM56265B0IFSBG

制造厂商：博通半导体公司（BROADCOM）

类别封装：接口 - 电信，产品封装：-

技术参数：BACKHAUL ACCESS SWITCH. BLOWN

（专注销售博通电子元器件，承诺原装！现货当天发货！）

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参数详情：

BCM56265B0IFSBG是安华高科技（现博通）推出的一款有源状态电信接口交换芯片，专为回传接入网络设计。该芯片采用托盘包装，属于其电信产品系列，为核心网络边缘提供了高集成度的交换解决方案。

其设计旨在满足现代电信网络对高密度端口、低延迟交换及可靠性的严苛需求。作为网络设备的核心组件，它能够高效处理回传链路上的聚合流量，确保数据传输的稳定性和服务质量，适用于构建高性能的接入和汇聚层网络节点。

制造商产品型号：BCM56265B0IFSBG

制造商：Broadcom博通半导体（Avago Technologies 安华高）

描述：BACKHAUL ACCESS SWITCH. BLOWN

产品系列：接口 - 电信

包装：托盘

系列：*

零件状态：有源

功能：-

接口：-

电路数：-

电压-供电：-

电流-供电：-

功率(W)：-

工作温度：-

安装类型：-

产品封装：-

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