BCM56260B0IFSBG | 博通（Broadcom）

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BCM56260B0IFSBG供应商

产品参考图片

BCM56260B0IFSBG

制造厂商：博通半导体公司（BROADCOM）

类别封装：接口 - 电信，产品封装：-

技术参数：BACKHAUL ACCESS SWITCH. BLOWN

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参数详情：

BCM56260B0IFSBG是博通（Broadcom）公司推出的一款面向电信回传接入网络的高性能交换芯片。该芯片采用先进的集成架构，旨在为网络设备提供高带宽、低延迟的数据交换核心，并支持完善的运营商级以太网特性与服务质量（QoS）保障。

其设计核心在于满足现代移动网络对回传链路的高要求，支持精密时钟同步、硬件级流量管理与安全策略执行。该芯片适用于构建高密度、高可靠的网络交换平台，是移动回传、城域汇聚以及下一代网络基础设施的关键组件。

制造商产品型号：BCM56260B0IFSBG

制造商：Broadcom博通半导体（Avago Technologies 安华高）

描述：BACKHAUL ACCESS SWITCH. BLOWN

产品系列：接口 - 电信

包装：托盘

系列：*

零件状态：有源

功能：-

接口：-

电路数：-

电压-供电：-

电流-供电：-

功率(W)：-

工作温度：-

安装类型：-

产品封装：-

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