BCM56224B0KPB | 博通（Broadcom）

Broadcom博通半导体|博通产品型号搜索

BCM56224B0KPB供应商

产品参考图片

BCM56224B0KPB

制造厂商：博通半导体公司（BROADCOM）

类别封装：接口 - 控制器，产品封装：-

技术参数：24GE + 4 1G/2.5G MULTILAYER SWIT

（专注销售博通电子元器件，承诺原装！现货当天发货！）

（您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购）

参数详情：

BCM56224B0KPB是一款由安华高科技（现属博通）推出的多层交换芯片，属于接口控制器产品系列。该芯片提供了24个标准千兆以太网端口和4个支持1G/2.5G自适应的多速率端口，集成了高性能的二层交换和三层路由硬件引擎。

其核心价值在于通过单芯片实现了灵活的端口配置与智能的多层网络处理能力，支持流量管理、访问控制等高级功能，适用于构建高密度、可管理且面向未来的企业网络接入与汇聚层设备。

制造商产品型号：BCM56224B0KPB

制造商：Broadcom博通半导体（Avago Technologies 安华高）

描述：24GE + 4 1G/2.5G MULTILAYER SWIT

产品系列：接口 - 控制器

包装：托盘

系列：*

零件状态：有源

协议：-

功能：-

接口：-

标准：-

电压-供电：-

电流-供电：-

工作温度：-

产品封装：-

点击下图下载技术文档