BCM56224B0IPBG | 博通（Broadcom）

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BCM56224B0IPBG供应商

产品参考图片

BCM56224B0IPBG

制造厂商：博通半导体公司（BROADCOM）

类别封装：接口 - 控制器，产品封装：-

技术参数：24GE + 4 1G/2.5G MULTILAYER SWIT

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参数详情：

BCM56224B0IPBG是安华高科技（现隶属于博通）推出的一款高性能多层交换芯片。该器件集成了24个千兆以太网端口和4个支持1G/2.5G速率的多速率端口，提供高密度的网络连接与灵活的端口配置选项。

其核心价值在于实现了线速的二层、三层乃至四层网络交换功能，并集成了先进的流量管理与服务质量机制，确保在高负载下的稳定性能与低延迟。该芯片采用托盘包装，产品状态为有源，适用于构建企业级网络交换机、工业以太网设备等需要可靠、高性能交换能力的场景。

制造商产品型号：BCM56224B0IPBG

制造商：Broadcom博通半导体（Avago Technologies 安华高）

描述：24GE + 4 1G/2.5G MULTILAYER SWIT

产品系列：接口 - 控制器

包装：托盘

系列：*

零件状态：有源

协议：-

功能：-

接口：-

标准：-

电压-供电：-

电流-供电：-

工作温度：-

产品封装：-

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