BCM56174B0IFSBG | 博通（Broadcom）

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BCM56174B0IFSBG供应商

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BCM56174B0IFSBG

制造厂商：博通半导体公司（BROADCOM）

类别封装：逻辑 - 信号开关，多路复用器，解码器，产品封装：-

技术参数：16X10G OR 24X1G L3 TSN SWITCH

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参数详情：

BCM56174B0IFSBG是安华高科技（现博通）推出的一款高性能多层交换芯片。该器件核心功能为提供16个10千兆以太网端口或24个1千兆以太网端口的线速交换与路由能力，并集成了对时间敏感网络（TSN）标准的硬件支持。

其设计旨在满足现代融合网络对确定性延迟和高可靠性的严苛要求。通过内置的TSN引擎，芯片能够实现精准的时间同步、流量调度和整形，确保关键任务流量在复杂的网络环境中获得可预测的传输性能，非常适用于工业自动化、车载通信及专业音视频等前沿领域。

制造商产品型号：BCM56174B0IFSBG

制造商：Broadcom博通半导体（Avago Technologies 安华高）

描述：16X10G OR 24X1G L3 TSN SWITCH

产品系列：逻辑 - 信号开关，多路复用器，解码器

包装：托盘

系列：-

零件状态：有源

类型：-

电路：-

独立电路：-

电流-输出高、低：-

供电电压源：-

电压-供电：-

工作温度：-

安装类型：-

产品封装：-

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